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インテル700シリーズのマザボードの選び方を解説! Z790、H770、B760やインテル600シリーズとの違いについて

インテル第13世代CPU「Raptor lake」に対応する、「Z790」、「H770」、「B760」チップセット搭載マザーボードが発売されています。

ただ、厄介なことに、インテル第13世代CPU「Raptor lake」は、インテル第12世代CPU「Alder Lake」に対応する、「Z690」、「H670」、「B660」、「H610」チップセット搭載マザーボードにも対応しています。

同じLGA1700プラットフォームを採用しているので、互換性は広く、その分ややこしくなっています。

ここでは、「Z790」、「H770」、「B760」だけでなく、「インテル600シリーズ」との違いについても解説したいと思います。

インテル700シリーズチップセットとは

インテル700シリーズチップセットとはインテル700シリーズチップセットは、インテル第13世代CPU「Raptor lake」の発売に合わせて投入されたチップセットです。「Z790」、「H770」、「B760」の3種類が展開されています。

最大の特徴が、LGA1700プラットフォームを採用していることです。これによって、同じLGA1700プラットフォームのインテル600シリーズチップセットの「Z690」、「H670」、「B660」、「H610」とも互換性があります。

つまり、インテル第13世代CPU「Raptor Lake」、インテル第12世代CPU「Alder Lake」は、「Z790」、「H770」、「B760」だけでなく、「Z690」、「H670」、「B660」、「H610」にも対応します。

この広範な互換性はユーザーから見れば選択肢が増えてうれしい反面、ややこしさを倍増させているので、マザーボード選びに混乱をもたらします。

インテル第13世代CPU「Raptor Lake」をインテル600シリーズチップセット搭載のマザーボードと組み合わせて使用する場合、マザーボードのBIOS更新が必要な場合があります。

インテル700シリーズとインテル600シリーズの比較表

  Z790 Z690 H770 H670 B760 B660 H610
ソケット LGA1700
サポートCPU インテル第12世代CPU「Alder lake」
インテル第13世代CPU「Raptor Lake」
CPUの
オーバークロック対応
× × × × ×
メモリの
オーバークロック対応
×
CPU側PCIeレーン数 PCIe Gen5レーン数
(GPU向け)
1×16レーン or 2×8レーン(分割可) 1×16レーン or 2×8レーン(分割可) 1×16レーン or 2×8レーン(分割可) 1×16レーン or 2×8レーン(分割可) 1×16レーン(分割不可) 1×16レーン(分割不可) 1×16レーン(分割不可)
PCIe Gen4レーン数
(NVMe向け)
1×4レーン 1×4レーン 1×4レーン 1×4レーン 1×4レーン 1×4レーン ×
チップセット側PCIeレーン 4.0 最大20レーン 最大12レーン 最大16レーン 最大12レーン 最大10レーン 最大6レーン なし
3.0 最大8レーン 最大16レーン 最大8レーン 最大12レーン 最大4レーン 最大8レーン 最大8レーン
システムバス DMI 4.0 x8 DMI 4.0 x8 DMI 4.0 x8 DMI 4.0 x8 DMI 4.0 x4 DMI 4.0 x4 DMI 4.0 x4
USB 20Gbps
最大5 最大4 最大2 最大2 最大2 最大2 ×
USB 10Gbps
最大10 最大10 最大4 最大4 最大4 最大4 最大2
USB 5Gbps
最大10 最大10 最大8 最大8 最大6 最大6 最大4
SATA 3.0
最大8 最大8 最大8 最大8 最大4 最大4 最大4

上記の表は、インテル 700 シリーズチップセットの「Z790」、「H770」、「B760」と、インテル 600 シリーズチップセット「Z690」、「H670」、「B660」、「H610」の仕様の比較表です。

インテル 600 シリーズチップセットからインテル 700 シリーズチップセットに世代が進むことによって、以下の3点が進化することになりました。

インテル 700シリーズで進化した3点

  • メモリがDDR5-5600に対応
  • USB 20Gbpsのサポート数が増加(最大5つ)
  • PCI Express 4.0のレーン数が増加(最大20レーン)

要約すると、インテル 700 シリーズチップセットになって高速なストレージをより多く搭載しやすくなり、拡張性が増しました。

ただ、これらの仕様はあくまでも最大値です。低価格のマザーボードでは、USB 20Gbpsのサポート数やPCI Express 4.0のレーン数が減らされている可能性もあります。

進化した点は軽微であり、たとえ、インテル 700 シリーズチップセットのマザーボードを使ったとしても、CPU性能が大きく向上するといったことはないです。 これらの点に魅力を感じないのなら、ぶっちゃけ、インテル 600 シリーズチップセットのマザーボードを使用しても問題ありません。

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もちろん、下記のようなメリットに魅力を感じるのなら、インテル700シリーズチップセット搭載のマザーボードを選んでも問題ないです。

インテル700シリーズを選ぶメリット

・Core i9-13900KのMTP253Wに耐えられるVRM設計(一部のハイエンドマザーボード)
・600シリーズよりデザインが洗練されている
・在庫が豊富(Z690やH670のマザーボードの在庫が消えつつある)

インテル700シリーズマザーボードの選び方

DDR4メモリーとDDR5メモリーについて

DDR4メモリーとDDR5メモリーについてインテル700シリーズのチップセットはDDR4だけでなく、最新規格であるDDR5メモリーもサポートしています。

そのため、マザーボードメーカー各社はDDR4メモリー対応モデルだけでなく、DDR5メモリー対応モデルも併売しています。

ただ、一つ注意があります。それはDDR4メモリーとDDR5メモリーのスロットは形状が異なるので、互換性はないということです。

そのため、DDR4メモリー対応のマザーボードを購入したとしても、後からDDR5メモリーを取り付けることはできないので注意が必要です。その逆もしかりです。

おすすめは、DDR4メモリー対応のマザーボードです。DDR5メモリそのものはかなり安価になりましたが、その一方でDDR5メモリ対応マザーボードは未だに高値です。

DDR4メモリとDDR5メモリに互換性はありません。例えば、DDR4メモリをDDR5対応マザーボードに使うことは不可能です。製品名の末尾に「DDR4」、「DDR5」と記載があるので、マザーボードを購入する際はよく確認しましょう。

インテル700シリーズチップセットの特徴

B760チップセット

  B760
ソケット LGA1700
サポートCPU インテル第12世代CPU「Alder lake」
インテル第13世代CPU「Raptor Lake」
CPUの
オーバークロック対応
×
メモリの
オーバークロック対応
CPU側PCIeレーン数 PCIe Gen5レーン数
(GPU向け)
1×16レーン(分割不可)
PCIe Gen4レーン数
(NVMe向け)
1×4レーン
チップセット側PCIeレーン 4.0 最大10レーン
3.0 最大4レーン
システムバス DMI 4.0 x4
USB 20Gbps
最大2
USB 10Gbps
最大4
USB 5Gbps
最大6
SATA 3.0
最大4

B760チップセットは700シリーズチップセットの中では一番下に位置するグレードです。ただ、600シリーズも含めると、その下にH610が存在するので、実際はミドルレンジに位置づけられます。

CPUのオーバークロックには非対応、USB 20Gbpsのポート数は最大2というデメリットはありますが、普通の使い方であれば、必要十分なスペックです。ただ、メモリのオーバークロックは可能となっています。

このB760チップセットを搭載したマザーボードは、コスパに優れているモデルが多いです。安いものであれば、1万円代前半のものもあります。

当然、価格が安いモデルはフェーズ数は少なく、中にはVRMヒートシンクすらないものもあります。

例えば、Core i9-13900KのMTP253Wで運用したいとなると、それに耐えられるVRM設計のハイエンドマザーボードが必要になります。

B760はこんな方におすすめ

・コスパの良いマザーボードを探している方

H770チップセット

  H770
ソケット LGA1700
サポートCPU インテル第12世代CPU「Alder lake」
インテル第13世代CPU「Raptor Lake」
CPUの
オーバークロック対応
×
メモリの
オーバークロック対応
CPU側PCIeレーン数 PCIe Gen5レーン数
(GPU向け)
1×16レーン or 2×8レーン(分割可)
PCIe Gen4レーン数
(NVMe向け)
1×4レーン
チップセット側PCIeレーン 4.0 最大16レーン
3.0 最大8レーン
システムバス DMI 4.0 x8
USB 20Gbps
最大2
USB 10Gbps
最大4
USB 5Gbps
最大8
SATA 3.0
最大8

H770チップセットはとにかく価格の割に拡張性に優れているのが特徴です。

B760と比べるとレーン数も増加しているので、より多くの高速なストレージを搭載できます。また、USBやSATAポートの数も増加しています。

B760よりも拡張性を求めていて、なるべく価格を抑えたいというのであれば、H770はおすすめできます。

ただ、残念ながら、H770チップセットを搭載したマザーボードは極端に少ないです。選択肢はほとんどないのでその点は残念です。

H770はこんな方におすすめ

・価格を抑えつつ、拡張性に優れたマザーボードを探している方

Z790チップセット

  Z790
ソケット LGA1700
サポートCPU インテル第12世代CPU「Alder lake」
インテル第13世代CPU「Raptor Lake」
CPUの
オーバークロック対応
メモリの
オーバークロック対応
CPU側PCIeレーン数 PCIe Gen5レーン数
(GPU向け)
1×16レーン or 2×8レーン(分割可)
PCIe Gen4レーン数
(NVMe向け)
1×4レーン
チップセット側PCIeレーン 4.0 最大20レーン
3.0 最大8レーン
システムバス DMI 4.0 x8
USB 20Gbps
最大5
USB 10Gbps
最大10
USB 5Gbps
最大10
SATA 3.0
最大8

700シリーズのチップセットの最上位に位置するのがこのZ790です。レーン数も多く、また、USB 20Gbpsポートを最大5つ搭載と、他のチップセットと比べると拡張性に優れています。

また、マザーボードメーカー各社は、Z790をフラッグシップモデルとして位置付けています。Z790は唯一、CPUのオーバークロックに対応していることもあって、VRM設計がしっかりしているマザーボードが多い印象です。

Core i9-13900KのMTP253Wに耐えられるVRM設計のマザーボードは、Z790から探すと見つかりやすいです。

ただ、その分、コストは他のチップセットと比べて高額なので、その点は注意が必要です。

Z790はこんな方におすすめ

・CPUのオーバークロックをしたい方
・拡張性に優れたマザーボードを探している方
・豪華なマザーボードを探している方

まとめ

インテル第12世代の「Alder Lake」、第13世代のCPUの「Raptor lake」を使用する際、困るのがマザーボード選びです。

今回の記事を参考にして、まずどのチップセットのマザーボードにするか、決めることからスタートしてはいかがでしょうか?

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