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インテル700シリーズのマザボードの選び方を解説! Z790、H770、B760やインテル600シリーズとの違いについて

インテル第13世代CPU「Raptor lake」に対応する、「Z790」、「H770」、「B760」チップセット搭載マザーボードが発売されています。

ただ、厄介なことに、インテル第13世代CPU「Raptor lake」は、インテル第12世代CPU「Alder Lake」に対応する、「Z690」、「H670」、「B660」、「H610」チップセット搭載マザーボードにも対応しています。

同じLGA1700プラットフォームを採用しているので、互換性は広く、その分ややこしくなっています。

ここでは、「Z790」、「H770」、「B760」だけでなく、「インテル600シリーズ」との違いについても解説したいと思います。

目次

インテル700シリーズチップセットとは

インテル700シリーズチップセットとは

インテル700シリーズチップセットは、インテル第13世代CPU「Raptor lake」の発売に合わせて投入されたチップセットです。「Z790」、「H770」、「B760」の3種類が展開されています。

最大の特徴が、LGA1700プラットフォームを採用していることです。これによって、同じLGA1700プラットフォームのインテル600シリーズチップセットの「Z690」、「H670」、「B660」、「H610」とも互換性があります。

つまり、インテル第13世代CPU「Raptor Lake」、インテル第12世代CPU「Alder Lake」は、「Z790」、「H770」、「B760」だけでなく、「Z690」、「H670」、「B660」、「H610」にも対応します。

この広範な互換性はユーザーから見れば選択肢が増えてうれしい反面、ややこしさを倍増させているので、マザーボード選びに混乱をもたらします。

モガ

インテル第13世代CPU「Raptor Lake」をインテル600シリーズチップセット搭載のマザーボードと組み合わせて使用する場合、マザーボードのBIOS更新が必要な場合があります。

インテル700シリーズとインテル600シリーズの比較表

スクロールできます
Z790Z690H770H670B760B660H610
CPUのオーバークロック対応×××××
メモリのオーバークロック対応×
CPU側PCIeレーン数PCIe Gen5レーン数
(GPU向け)
1×16レーン or 2×8レーン(分割可)1×16レーン or 2×8レーン(分割可)1×16レーン or 2×8レーン(分割可)1×16レーン or 2×8レーン(分割可)1×16レーン(分割不可)1×16レーン(分割不可)1×16レーン(分割不可)
PCIe Gen4レーン数
(NVMe向け)
1×4レーン1×4レーン1×4レーン1×4レーン1×4レーン1×4レーン×
チップセット側PCIeレーン4.0最大20レーン最大12レーン最大16レーン最大12レーン最大10レーン最大6レーンなし
3.0最大8レーン最大16レーン最大8レーン最大12レーン最大4レーン最大8レーン最大8レーン
システムバスDMI 4.0 x8DMI 4.0 x8DMI 4.0 x8DMI 4.0 x8DMI 4.0 x4DMI 4.0 x4DMI 4.0 x4
USB 20Gbps最大5最大4最大2最大2最大2最大2×
USB 10Gbps最大10最大10最大4最大4最大4最大4最大2
USB 5Gbps最大10最大10最大8最大8最大6最大6最大4
SATA 3.0最大8最大8最大8最大8最大4最大4最大4
対応ソケットLGA1700
対応CPUインテル第12世代CPU「Alder lake」
インテル第13世代CPU「Raptor Lake」

上記の表は、インテル 700 シリーズチップセットの「Z790」、「H770」、「B760」と、インテル 600 シリーズチップセット「Z690」、「H670」、「B660」、「H610」の仕様の比較表です。

インテル 600 シリーズチップセットからインテル 700 シリーズチップセットに世代交代しましたが、正直、この仕様表を見ても劇的に進化している点は見当たりません。

これらの表から分かる、世代交代によって進化した点は、以下の2点にまとめられます。

  • USB 20Gbpsのサポート数が増加(最大5つ)
  • PCI Express 4.0のレーン数が増加(最大20レーン)

要約すると、インテル 700 シリーズチップセットになって高速なストレージをより多く搭載しやすくなり、拡張性が増したとまとめられます。

ただ、これらの仕様はあくまでも最大値です。低価格のマザーボードでは、USB 20Gbpsのサポート数やPCI Express 4.0のレーン数が減らされている可能性もあります。

進化した点は軽微であり、たとえ、インテル 700 シリーズチップセットのマザーボードを使ったとしても、CPU性能が大きく向上するといったことはないです。

これらの点に魅力を感じないのなら、インテル 600 シリーズチップセットのマザーボードを使用しても問題ありません。

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インテル700シリーズマザーボードの選び方

DDR4メモリーとDDR5メモリーについて

DDR4メモリーとDDR5メモリーについてインテル700シリーズのチップセットはDDR4だけでなく、最新規格であるDDR5メモリーもサポートしています。

そのため、マザーボードメーカー各社はDDR4メモリー対応モデルだけでなく、DDR5メモリー対応モデルも併売しています。

ただ、一つ注意があります。

それはDDR4メモリーとDDR5メモリーのスロットは形状が異なるので、互換性はないということです。

モガ

マザーボードの製品名の末尾に「DDR4」、「DDR5」と記載があるので、マザーボードを購入する際はよく確認しましょう。

インテル700シリーズチップセットの特徴

B760チップセット

B760
ソケットLGA1700
サポートCPUインテル第12世代CPU「Alder lake」
インテル第13世代CPU「Raptor Lake」
CPUの
オーバークロック対応
×
メモリの
オーバークロック対応
CPU側PCIeレーン数PCIe Gen5レーン数
(GPU向け)
1×16レーン(分割不可)
PCIe Gen4レーン数
(NVMe向け)
1×4レーン
チップセット側PCIeレーン4.0最大10レーン
3.0最大4レーン
システムバスDMI 4.0 x4
USB 20Gbps最大2
USB 10Gbps最大4
USB 5Gbps最大6
SATA 3.0最大4

B760チップセットは700シリーズチップセットの中では一番下に位置するグレードです。ただ、600シリーズも含めると、その下にH610が存在するので、実際はミドルレンジに位置づけられます。

CPUのオーバークロックには非対応、USB 20Gbpsのポート数は最大2というデメリットはありますが、普通の使い方であれば、必要十分なスペックです。ただ、メモリのオーバークロックは可能となっています。

このB760チップセットを搭載したマザーボードは、コスパに優れているモデルが多いです。安いものであれば、1万円代前半のものもあります。

当然、価格が安いモデルはフェーズ数は少なく、中にはVRMヒートシンクすらないものもあります。

例えば、Core i9-13900KのMTP253Wで運用したいとなると、それに耐えられるVRM設計のハイエンドマザーボードが必要になります。

B760マザーボードはこんな方におすすめ

・CPUのオーバークロックに興味なく、コスパの良いマザーボードを探している方

H770チップセット

H770
ソケットLGA1700
サポートCPUインテル第12世代CPU「Alder lake」
インテル第13世代CPU「Raptor Lake」
CPUの
オーバークロック対応
×
メモリの
オーバークロック対応
CPU側PCIeレーン数PCIe Gen5レーン数
(GPU向け)
1×16レーン or 2×8レーン(分割可)
PCIe Gen4レーン数
(NVMe向け)
1×4レーン
チップセット側PCIeレーン4.0最大16レーン
3.0最大8レーン
システムバスDMI 4.0 x8
USB 20Gbps最大2
USB 10Gbps最大4
USB 5Gbps最大8
SATA 3.0最大8

H770チップセットはとにかく価格の割に拡張性に優れているのが特徴です。

B760と比べるとレーン数も増加しているので、より多くの高速なストレージを搭載できます。また、USBやSATAポートの数も増加しています。

B760よりも拡張性を求めていて、なるべく価格を抑えたいというのであれば、H770はおすすめできます。

ただ、残念ながら、H770チップセットを搭載したマザーボードは極端に少ないです。選択肢はほとんどないのでその点は残念です。

H770マザーボードはこんな方におすすめ

・価格を抑えつつ、拡張性に優れたマザーボードを探している方

Z790チップセット

Z790
ソケットLGA1700
サポートCPUインテル第12世代CPU「Alder lake」
インテル第13世代CPU「Raptor Lake」
CPUの
オーバークロック対応
メモリの
オーバークロック対応
CPU側PCIeレーン数PCIe Gen5レーン数
(GPU向け)
1×16レーン or 2×8レーン(分割可)
PCIe Gen4レーン数
(NVMe向け)
1×4レーン
チップセット側PCIeレーン4.0最大20レーン
3.0最大8レーン
システムバスDMI 4.0 x8
USB 20Gbps最大5
USB 10Gbps最大10
USB 5Gbps最大10
SATA 3.0最大8

700シリーズのチップセットの最上位に位置するのがこのZ790です。レーン数も多く、また、USB 20Gbpsポートを最大5つ搭載と、他のチップセットと比べると拡張性に優れています。

また、マザーボードメーカー各社は、Z790をフラッグシップモデルとして位置付けています。

CPUのオーバークロックに対応ということで、VRMフェーズ数が多かったり、VRMヒートシンクが大型だったりと、電源回路周りの作りがしっかりしているマザーボードが多いです。

実際、Z790マザーボードの中には、CPUの電力制限が事実上ない、「パワーリミット無制限」での運用がデフォルト設定になっているものもあります。

ただ、その分、コストは他のチップセット搭載マザーボードと比べて高額になる傾向があるので、その点は注意が必要です。

Z790マザーボードはこんな方におすすめ

・CPUのオーバークロックをしたい方
・拡張性に優れたマザーボードを探している方
・豪華なマザーボードを探している方
・ハイエンドのCPUを「パワーリミット無制限」で運用したい方

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まとめ

インテル第12世代の「Alder Lake」、第13世代のCPUの「Raptor lake」を使用する際、困るのがマザーボード選びです。

今回の記事を参考にして、まずどのチップセットのマザーボードにするか、決めることからスタートしてはいかがでしょうか?

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